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盐城防霉纸-康创纸业厂-防霉纸生产厂家

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:602981892                    更新时间:2025-10-08
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无硫纸的检测标准是什么??

无硫纸(通常指无酸无硫档案纸)的检测标准在于确保其具有优异的化学稳定性和长期耐久性,能有效抵抗因酸性物质(尤其是硫酸盐)导致的纸张自毁性劣化(变黄、变脆)。其检测标准主要围绕以下几个方面:1.酸度/pH值:*指标:这是区分无硫/无酸纸与普通酸性纸关键的指标。标准要求纸张水抽提液的pH值必须呈中性或弱碱性。*检测方法:通常采用冷抽提法(如GB/T1545.2或ISO6588),用冷水浸泡纸张样品,防霉纸生产厂家,测定其水溶液的pH值。*标准要求:pH值≥7.0,通常要求在7.5-10.0之间。pH值过低(酸性)是导致纸张降解的主要元凶。2.碱储量(碱保留值):*目的:确保纸张在长期保存或接触微量环境酸性污染物时,有足够的缓冲能力来中和酸性物质,维持其稳定性。*检测方法:常用酸滴定法(如GB/T1545.1或TAPPIT428),测定纸张中能与酸反应的碱性物质的含量(通常以碳酸钙当量表示)。*标准要求:通常要求≥2%(即每100克纸张至少含有2克碳酸钙当量的碱性物质)。更高的碱储量(如3%)意味着更强的长期抗酸能力。3.加速老化后的耐久性:*目的:模拟纸张在长期(数十年甚至上百年)自然老化后的性能变化,预测其寿命。*检测方法:*干热老化:将纸张样品置于特定高温(如105±2°C)下处理一段时间(如24、48或72小时),模拟长期氧化降解。*湿热老化:在高温高湿(如90°C,50%RH)条件下处理,模拟水解降解。*评估指标:老化后主要检测纸张关键物理性能的保留率,特别是:*耐折度保留率(如GB/T457或ISO5626):反映纸张柔韧性和抗反复折叠能力的保持程度,要求≥50%(甚至更高)。*撕裂度保留率(如GB/T455.1或ISO1974):反映纸张抗撕裂能力的保持程度。*白度/亮度变化(ΔE或黄度指数变化):反映纸张变黄的程度,变化值越小越好。*pH值变化:老化后pH值不应显著下降至酸性范围。4.物理性能:*目的:确保纸张满足基本的加工(如印刷、书写)和使用要求(如强度、挺度)。*关键指标:*定量(克重,g/m2):符合规定规格。*厚度、紧度(密度)。*抗张强度、裂断长(如GB/T12914或ISO1924):反映抗拉强度。*耐破度(如GB/T454或ISO2758)。*表面强度(IGT或蜡棒法):防止印刷时掉毛掉粉。*平滑度、不透明度、白度/亮度:影响印刷和书写效果及阅读舒适度。*尺寸稳定性(伸缩率):防止因湿度变化导致变形。5.化学安全性:*目的:确保纸张不含有害物质,保护档案安全和人体健康(尤其接触频繁时)。*指标:*重金属含量(铅、镉、、铬等):符合相关安全标准(如EN71-3,RoHS等)。*卤素化合物(特别是氯):限制含氯漂白剂残留,因为其可能产生酸性降解产物。6.外观与纸病:*要求:纸面洁净、匀整,无影响使用的尘埃、斑点、孔洞、褶子、、硬质块等纸病。主要遵循的标准:*中国(GB):GB/T24422-2009《信息与文献档案纸耐久性和耐用性要求》是的国内标准,详细规定了档案纸(包括无硫无酸纸)的pH值、碱储量、加速老化后性能(耐折度保留率等)、物理性能及化学安全要求。*(ISO):ISO9706:1994《信息与文献-文献用纸-耐久性要求》是国际上广泛认可的档案纸耐久性标准,盐城防霉纸,对pH值、碱储量、老化后性能有严格要求。*美国(ANSI/NISO):ANSI/NISOZ39.48-1992(R2009)《信息与文献-纸-耐久性要求》是美国的标准,内容与ISO9706类似。总结:无硫纸(档案纸)的检测标准是一个综合性体系,以化学稳定性(pH值≥7.0,玻璃防霉纸,碱储量≥2%)和加速老化后关键物理性能(特别是耐折度保留率≥50%)为,辅以必要的物理性能、化学安全性和外观要求。遵循GB/T24422、ISO9706或ANSI/NISOZ39.48等标准进行检测,是确保其真正具备长期保存价值的关键。购买时务必要求供应商提供符合这些标准的检测报告。

无硫纸主要采用哪些原材料进行生产?

无硫纸,顾名思义,是指生产过程中严格控制硫及硫化物含量,成品纸张中硫含量极低或检测不到硫的纸张。这种纸张主要用于需要长期保存、对酸性物质敏感的重要领域,如档案、古籍修复、艺术品保存、印刷品、重要证书等。硫化物是导致纸张酸化、脆化、发黄的主要元凶之一,因此无硫纸的生产关键在于原材料的选择和工艺控制。其主要原材料包括:1.纸浆:*漂白化学浆:这是生产无硫纸的原料。*硫酸盐浆(KP浆):是目前主流的选择。虽然其制浆过程(碱法)使用含硫的化学品(),但现代的无元素氯(ECF)或全无氯(TCF)漂白技术可以去除制浆过程中残留的硫化物和含硫副产物(如硫醇、硫醚等),终得到硫含量极低、白度高、强度好的纸浆。选择经过严格脱硫处理的硫酸盐浆是关键。*亚硫酸盐浆(SP浆):其制浆过程(酸法)本身就使用含硫的亚硫酸盐(如亚硫酸氢钙/镁/钠等)。虽然理论上经过深度漂白和洗涤可以去除大部分硫,但残留风险相对硫酸盐浆(经过ECF/TCF漂白)更高,且其强度通常不如硫酸盐浆,因此在高要求的无硫纸生产中应用较少。*漂白化学机械浆(BCTMP)或热磨机械浆(TMP):机械浆本身硫含量可能较低(制浆过程通常不用硫化物),但为了达到高白度往往需要漂白。如果使用含氯漂剂(如次氯酸盐,可能引入含氯有机物,间接影响)或含硫漂剂(如),则可能引入硫或产生含硫副产物。严格意义上的无硫纸通常避免使用机械浆,或仅使用经过TCF漂白(如、臭氧)且严格控制过程的少量高白度机械浆。*棉浆、麻浆等特种浆:这些天然纤维浆本身硫含量极低,是生产无痕、耐久纸张(如纸、证券纸、修复用纸)的理想原料。它们通常经过温和的碱处理()和漂白,几乎不引入硫。2.填料:*沉淀碳酸钙(PCC)或研磨碳酸钙(GCC):这是无硫纸且的填料。碳酸钙本身不含硫,且呈碱性,有助于中和纸张中可能存在的微量酸性物质,提高纸张的耐久性和白度。*滑石粉:天然滑石粉通常硫含量很低,是另一种可选填料。但需注意其来源和纯度,避免含硫杂质。*高岭土(瓷土):传统造纸常用填料。虽然高岭土本身不含硫,但其加工过程(如煅烧)或伴生矿物可能引入微量硫化物。在高要求的无硫纸生产中,需选择经过严格检测、确认低硫或无硫的高岭土。*二氧化钛:作为增白剂使用时,其本身不含硫,是安全的。3.胶料(施胶剂):*中性/碱性施胶剂:无硫纸通常在中性或弱碱性条件下抄造(pH7-8.5),以避免酸性环境促进硫化物活化或纸张自身降解。*烯酮二聚体(AKD)和烯基琥珀酸酐(ASA):是的合成中性施胶剂。它们本身不含硫,反应后生成物也不含硫。*松香胶:传统的酸性施胶剂(需在酸性条件下与硫酸铝配合使用)。松香本身可能含有微量天然硫化物,且硫酸铝生产过程可能引入硫酸盐杂质(含硫)。因此,严格的无硫纸生产通常避免使用松香胶。4.增强剂、助留助滤剂等添加剂:*阳离子淀粉、淀粉:常用的增强剂和助剂。天然淀粉本身硫含量极低,是安全的选择。*聚酰胺(PAM):常用的助留助滤剂和增强剂。合成高分子,本身不含硫。*湿强剂:如聚酰胺树脂(PAE)。现代PAE树脂配方通常不含硫。*染料/颜料:用于调色。需选择不含硫或硫含量极低的有机或无机颜料。某些有机染料合成过程中可能使用含硫中间体,需严格筛选。*所有添加剂都必须经过严格筛选和检测,确保其不含硫化物或含硫化合物。5.水:*生产用水必须经过严格处理,去除水中的硫化物、亚硫酸盐、硫酸盐等含硫杂质。通常需要深度净化(如反渗透、离子交换)。总结:生产无硫纸的在于控制和过程控制。主要原材料的选择遵循以下原则:1.纸浆:优先选用经过ECF或TCF深度漂白、严格脱硫处理的硫酸盐木浆,或棉/麻等天然低硫特种浆;避免或严格限制使用亚硫酸盐浆和可能含硫的机械浆。2.填料:碳酸钙(PCC/GCC)是,因其无硫且呈碱性;其他填料(滑石粉、高岭土)需严格检测确认低硫。3.胶料:使用AKD、ASA等合成中性施胶剂,避免使用传统松香胶。4.添加剂:所有化学品(淀粉、PAM、湿强剂、染料等)均需严格筛选和检测,确保无硫或硫含量低于标准限值。5.水:使用深度净化、去除含硫杂质的水。此外,防霉纸供应厂家,整个生产系统(管道、浆池、白水系统)的清洁度也至关重要,避免之前生产含硫纸张时残留物的污染。通过精选原材料和严格的工艺控制,才能生产出真正符合长期保存要求的无硫纸。

在电子行业中,无硫纸(Sulfur-Freeer)已成为不可或缺的值电子元器件和精密组件包装材料,其重要性源于它对电子产品的保护性能,主要体现在以下几个方面:1.防止硫化腐蚀,保护金属触点:这是无硫纸、的价值。普通纸张在生产过程中(如使用回收纸浆、特定漂白工艺或天然木材成分)可能含有微量的硫元素(以硫酸盐、亚硫酸盐或元素硫形式存在)。在一定的温湿度条件下,这些硫会缓慢释放出(H?S)或(SO?)气体。这些含硫气体与电子产品中广泛使用的银(Ag)、铜(Cu)等金属(尤其是作为电极、触点、引线的银)发生化学反应,生成黑色的硫化银(Ag?S)或硫化铜(CuS)。硫化银是绝缘体,会显著增加接触电阻,甚至导致电路完全开路,造成器件失效。无硫纸通过严格选材(如原生木浆、非回收来源)和控制生产工艺(避免含硫化学品),将硫含量降低水平(通常要求低于检测限或ppm级别),有效阻断了这一腐蚀途径,保障了金属部件的长期可靠性和导电性。2.防静电保护:许多专为电子行业设计的无硫纸经过特殊处理,具有良好的防静电(ESD)性能。它们要么本身具有较低的表面电阻,能缓慢导走静电荷;要么经过抗静电涂层处理。这避免了在包装、运输和拿取过程中,因摩擦产生的静电荷积累放电(ESD)击穿敏感的半导体器件(如IC芯片、MOSFET、LED等),造成不可逆的损伤。3.物理保护与缓冲:无硫纸通常具备良好的强度、韧性和适度的柔软度。它能为精密、脆弱的电子元件(如芯片、晶圆、陶瓷元件、连接器)提供基本的物理保护,防止划伤、压痕和轻微的机械冲击。其多孔结构也能吸收一定的震动能量。4.洁净度与低污染:高质量的无硫纸生产过程严格控制粉尘、纤维屑和化学残留物(除硫外,还包括氯、酸等腐蚀性离子)。这确保了包装材料本身不会成为污染源,避免粉尘导致电路短路或化学残留物引起后续腐蚀。5.环保与成本效益:主要成分是天然纤维,可回收、可生物降解(在特定条件下),符合日益严格的环保要求。虽然其单价可能高于普通纸张,但相较于因腐蚀失效导致的值电子元器件报废、返修成本以及品牌声誉损失,使用无硫纸进行防护是一种极具成本效益的风险规避手段。6.符合行业规范:电子行业(特别是半导体、连接器、汽车电子等领域)对包装材料的含硫量有严格标准(如IEC61249-2-21等)。无硫纸是满足这些规范要求的基础材料。总结来说,无硫纸在电子行业的价值在于其“无硫”特性,从根本上解决了含硫气体对金属触点(尤其是银)的致命腐蚀问题。同时,它兼具防静电、物理保护、洁净环保等优点,成为保护值、高敏感性电子元器件在储存和运输过程中免受化学和物理损伤的关键屏障,确保了产品的长期可靠性和良品率,是电子制造业供应链中不可或缺的重要一环。

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